聚酰胺胶粘剂在电子封装领域的应用

摘要：

介绍了几种电子产品封装技术及相应的材料,重点介绍了二聚酸型聚酰胺胶粘剂应用于电子产品的封装技术,国内外应用情况以及研究进展,展望了聚酰胺作为电子封装材料的市场前景.

关键词： 电子产品 封装工艺 聚酰胺胶粘剂 材料性能

作者: 孙静

作者单位: 上海轻工业研究所有限公司,上海 200031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014上海国际密封技术研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 136-141

在线出版日期: 2014-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）