两性聚合物填料预絮聚成形机理探讨
通过对两性聚乙烯胺(PVAM)填料絮聚体形成的过程及加入负电微粒进行PCD颗粒电荷滴定的实验观察,探讨了用静电场理论解释两性聚合物填料絮聚体的形成机理.实验结果表明,两性聚合物的正电基团吸附负电颗粒,聚合物高分子链上的负电基团与其他高分子正电基团相吸引,从而形成絮聚体,将两性聚合物填料絮聚体理想化为中空的球体,由静电场理论分析可知,在垂直于两性聚合物填料絮聚体微小平面空隙的方向上,存在电场梯度,在电场力的作用下,适合粒径的负电微粒可进入预聚体的类球体内并对外球面产生相互吸引作用而可能产生收缩脱水,这种电场作用力可使两性聚合物填料絮聚体结合更牢固,抗剪切能力增加.
造纸工业 两性聚乙烯胺填料 预絮聚成形机理 静电场理论
万朝雨 付建生 袁世炬 周杨
湖北工业大学制浆造纸研究所,湖北 武汉,430068
国内会议
北京
中文
178-182
2014-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）