TSCR流程试制低碳低硅无取向硅钢的常化试验研究
实验室试制了TSCR流程的低碳低硅高效电机用无取向硅钢,研究了850~1050℃常化对0.5mm冷轧板950℃×7min退火后组织、织构和磁性能的影响.结果表明,随常化温度的升高,热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰;由于第二相尺寸比较大使冷轧退火后晶粒也呈单调增大趋势;同时提高了”100”面和”110”〈001〉高斯有利织构.最终铁损呈单调下降,磁感呈单调上升趋势.
低碳低硅无取向硅钢 常化工艺 薄板坯连铸连轧流程 金相组织 钢板织构 磁性能
岳尔斌 项利 李建军
钢铁研究总院 北京 100081
国内会议
厦门
中文
23-26
2010-12-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)