大功率逆变器高频化功率模块解决方案

摘要：

高频化高功率密度是电力电子发展的趋势,这在中小功率逆变器应用中已经得以实现.对于大功率逆变器,高频化仍然受限于功率模块封装技术和器件技术,在100Kw以上逆变器应用中,功率器件普遍使用的开关频率仍然＜6Khz.本文通过介绍一种新颖的不对称寄生电感封装技术,使得大功率逆变器开关频率可以提高到20Khz;再通过对三电平拓扑结构的优化,提出了一种IGBT并联MOSFET技术,使得开关频率可以进一步提高到50Khz,从而真正突破大功率逆变器高频化应用的瓶颈.

关键词： 大功率逆变器 功率模块 低寄生电感技术 拓扑结构 高频化进程

作者: 陈道杰 吴鼎 潘三博

作者单位: Vincotech 中国,上海,200120 Vincotech 中国,深圳,518059 上海电机学院,上海,200240

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会电力电子学会第十四届学术年会

会议地点: 福州

会议语种:中文

页码: 759-763

在线出版日期: 2014-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）