水平连续铸造技术制备Cu/Al复层圆铸坯
目前复层材料由于其突出的优点在工业应用中越来越重要.本文自行设计石墨结晶器、浇注系统、引锭头等装置,成功制备直径为88 mm的铜包铝层状复合铸坯.对铜包铝铸坯界面的组织结构、元素分布以及界面结合强度等情况进行了研究.试验结果表明:通过水平连续铸造技术所制得的铜包铝层状复合铸锭界面结合良好,没有明显的铸造缺陷.在铜一侧首先生成AlCu相,AlCu层厚度约为10μm,然后有大量的Al2Cu相生成,整个金属间化合物过渡层厚度约为200 μm.
铜包铝层状复合铸坯 水平连续铸造技术 组织结构 元素分布 界面结合强度
接金川 付莹 陈航 王同敏 曹志强 李廷举
大连理工大学材料学院,辽宁大连116024
国内会议
郑州
中文
1-3
2014-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）