电镀锡板表面黄斑缺陷成因分析

摘要：

本文采用扫描电子显微镜、能谱仪,对电镀锡板表面的黄斑缺陷及脱锡层后原板表面状况进行了分析.结果表明,原板表面大量孔洞聚集是造成锡层表面黄斑缺陷的主要原因.

关键词： 电镀锡板 表面黄斑 缺陷分析 扫描电子显微镜 能谱仪

作者: 王玉明 项晓梅 谷峰 侯永亮

作者单位: 首钢京唐钢铁联合有限责任公司,唐山063200

会议类型: 国内会议

会议名称: 北京金属学会第八届冶金年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 331-335

在线出版日期: 2014-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）