高折光率MT硅树脂的合成与表征
高折光率材料因其在光电子集成线路、传感器及大功率发光二极管(LED)封装等方面的运用而受到人们的广泛关注。近年，LED封装材料主要是使用环氧类树脂和有机硅材料。以邻苯二甲酰亚胺为原料制备邻苯二甲酰亚胺盐,然后与γ-氯丙基三甲氧基硅烷发生取代反应得到高折光率烷氧基硅烷化合物N-3-三甲氧基硅丙基邻苯二甲酰亚胺(3).在盐酸催化下,N-3-三甲氧基硅丙基邻笨二甲酰亚胺与六甲基二硅氧烷(MM)或二乙烯基四甲基二硅氧烷(MViMVi)水解缩合得到MT硅树脂.通过核磁共振谱与红外光谱图对化合物3及硅树脂结构进行了表征,利用气相色谱分析化合物3的纯度,凝胶渗透色谱测定树脂分子量,阿贝折光仪测定化合物的折光率.结果表明,所制备的MT树脂都具有较高折光率和透明度,通过改变三官能团单体(T)与单官能团单体(M)的比例得到折光率高达1.547的透明MViTR硅树脂。
电子封装材料 MT硅树脂 合成工艺 结构表征
蔡海涛 张先亮 唐红定 熊英 梁秋鸿 武青青 王国锋 徐四喜 毛美菊 杨建静 谢丽莎
武汉大学,有机硅化合物及材料教育部工程研究中心,化学与分子科学学院,武汉430072
国内会议
杭州
中文
343-348
2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）