一种有机硅改性环氧树脂封装材料的制备及表征

摘要：

通过硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷与二甲基二乙氧基硅烷共水解-缩合制备了以硅氧链节为骨架的有机硅改性环氧树脂预聚物.详细考察了该预聚物的制备工艺条件,并对其用FT-IR和GPC等进行了表征.还用所得有机硅改性环氧树脂预聚物在N,N-二甲基苄胺作固化促进剂,甲基六氢苯酐为固化剂条件下固化,考察了固化物的性能.结果表明,固化物具有非常高的透光率,硬度在15 ～70 Shore D内可调,有望用于以LED封装为代表的电子电器封装材料。

关键词： 电子电器封装材料 环氧树脂 有机硅 制备工艺 性能表征

作者: 刘佳 杨雄发 蒋剑雄 陈忠红 华西林 罗蒙贤 来国桥

作者单位: 杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室,浙江杭州311121

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届中国有机硅学术交流会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 369-373

在线出版日期: 2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）