压敏电阻冲击老化过程中残压比变化的分析
残压比是衡量压敏电阻性能的一项重要指标,针对压敏电阻在冲击老化过程中残压比的变化问题,通过对压敏电阻样品进行8/20μs雷电流冲击老化试验,发现残压比在标称电流(ln)冲击老化试验过程中呈现缓慢降低——缓慢增加——快速上升的变化趋势;根据双肖特基势垒理论及热老化理论分析,得出冲击过程中残压比的大小主要由晶界层状态所决定,残压比快速上升阶段是由于晶界层大量破坏的结论:提出了利用残压比变化率来衡量压敏电阻老化程度的方法,在实际应用中具有参考价值.
压敏电阻 雷电流冲击 老化过程 残压比
陈璞阳 杨仲江 徐乐
南京信息工程大学 中国气象局气溶胶-云-降水重点开放实验室,江苏 南京 210044 扬州市气象局,江苏 扬州 225009
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2014-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）