低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和制备
聚芳醚酮(PAEKs)是一类具有优异机械性能、良好耐溶剂性、良好尺寸稳定性、良好电性能以及较好热稳定性的高性能聚合物，在航空、车辆、电子等高技术领域都展现出广泛的应用前景，本文通过分子设计，向聚合物中引入低极化率的含氟基团和非极性大体积的金刚烷基团，制备了含三氟甲基和金刚烷侧基的聚芳醚酮共聚物，考察了金刚烷基团的引入对材料各项性能的影响。为了进一步提高低介电常数纳米复合材料的机械性能、热性能，选取了同样具有空心结构并具有无机一有机混合结构的倍半硅氧烷(POSS)作为改性成分，通过不同的分子设计，利用化学键合的方式，将其引入低介电常数含氟聚芳醚酮基体中，分别制备了介电常数可降至1.71(Figure1)和1.64 (Table 2) (1MHz)的含POSS聚芳醚酮纳米复合材料。研究表明，复合材料在拥有较低的介电常数下，仍具有优异的热性能和力学性能。
复合材料 聚芳醚酮共聚物 制备工艺 结构设计 低介电常数
耿直 张淑玲 陆亚宁 巴金玉 王贵宾
吉林大学化学学院,吉林长春,130012
国内会议
成都
中文
479-480
2014-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）