具有热致和电致双重响应特性的三重形状记忆聚合物
形状记忆聚合物材料(SMP)在具有形变大、质轻等突出优点的同时也有力学强度低、电磁功能缺乏等缺点。添加功能性无机或金属填料制备SMP复合材料(SMPC)是提高性能的基本策略。本研究首先以聚环辛烯(PCO)和聚乙烯(PE)共混物为基体构建双连续结构，然后通过化学交联制备三重3MP。同时，通过添加电导性填料多壁碳纳米管(MWCNT )实现电致响应。所用交联剂为2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷(DHBP)溶剂为二甲苯。PCO首先与不同配比的MWCNT在双螺杆挤出机中混合并造粒，然后再与PE按一定配比在双螺杆挤出机中混合并造粒。用DHBP浸泡后在热压机中成型为薄片。通过在聚合物共混物中构建双连续结构，并结合电导性填料在其中一个组分中的选择性分散，然后适度化学交联，可以制备具有热致和电致双重响应特性的三重SMP材料。
形状记忆聚合物材料 制备工艺 热致机理 电致性能
赵军 王桢文 陈敏 杨旻昊 唐路阳
国家纳米科学中心,北京,100190;北京科技大学,北京,100083 北京科技大学,北京,100083
国内会议
成都
中文
645-646
2014-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）