铜离子诱导超支化聚磷酸酯的自组装

摘要：

超支化聚合物自组装在药物控制释放、抗菌药物/防污材料等领域有着广泛的研究.本文采用铜离子诱导超支化聚磷酸酯进行表面自组装，利用偏光显微镜研究了影响自组装形貌因素及其规律性。同时利用FTIR, XRD等对表面自组装体进行分析探讨自组装机理，并讨论自组装体的结晶行为。

关键词： 超支化聚磷酸酯 铜离子诱导技术 自组装机理 结晶行为

作者: 程娟 操凤文 徐志财 张道洪 张爱清

作者单位: 中南民族大学催化材料科学国家民委-教育部重点实验室,湖北省武汉市,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年全国高分子材料科学与工程研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 727-729

在线出版日期: 2014-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）