酞菁聚酰亚胺应用及工程化
酞菁树脂由于其独特的综合性能而被公认为一类重要的高性能树脂.该树脂通过邻苯二甲腈单体上的腈基基团按加成固化机理聚合,从而确保仅有少量挥发物产生.本研究室围绕该树脂的热聚合机理、加工行为和应用开展了大量工作.全芳香族聚酞亚胺(PI)是又一类极其重要的高性能高分子材料。由于其突出的热稳定性，化学惰性，介电性能和抗辐射性能，H在航空航天，微电子工业，信息技术，化工，能源，生物医学和交通等高技术领域都己找到或具有潜在的应用价值。随着高技术行业的快速发展及其对材料性能的要求提高，高性能高分子材料PI尤其是PI特种膜材和纤维的研究和开发也愈加受到学术界和产业界的高度重视。也试图将酞菁-PI在分子水平上“融合”改性，以期制备一类新的高性能聚合物体系，这有望进一步拓宽它们的应用领域。
酞菁聚酰亚胺树脂 热聚合机理 加工行为 性能评价
杨刚 曾科
高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065
国内会议
成都
中文
1013-1014
2014-10-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）