会议专题

微层共挤出技术及其工业应用

在自然界和社会现实应用中,许多性能优异的材料大多采用层状复合结构,如树木、竹、骨、贝壳、玻璃钢、防弹衣、新型装甲车外壳、阻隔包装膜、消声瓦等.但工业应用的层状结构连接通常为机械连接、胶接连接和混合连接,难以实现微纳米层厚,并且层数一般不超过10层.微层共挤出技术采用共挤出的形式,具有可连续生产的优点,但该技术与共挤出技术存在本质差别,性质不同的两种高分子粒料分别投入微层共挤出的两台挤出机塑化挤出,在分配器处叠合成上下两层的片材,然后流经特殊设计的倍增器单元进行切割分层,最后多层复合材料经定型口模挤出定型制得复合片材.复合片材的层数和层厚具有可设计性,分别由微层共挤系统中分层单元个数和两台挤出机的转速比控制,层数可以达到千层以上,单层层厚可达微米甚至纳米级。其结构特点是性质不同的两种高分子材料交替叠合,呈现出规整的双连续结构,因此此复合片材或薄膜在力学、阻隔、阻尼、隔声和导电等性能方面显示独特优点。本文展示了郭少云课题组在微层共挤出技术方面的最新研究成果,并详细介绍了微层材料在隔声和阻尼的工业应用。

复合片材 微层共挤出技术 单层厚度 结构特点

李姜 郭少云 吴宏 沈佳斌

四川大学高分子研究所,高分子材料工程国家重点实验室,成都 610065

国内会议

2014年全国高分子材料科学与工程研讨会

成都

中文

1018-1018

2014-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)