电解铜箔形貌对PCB剥离强度的影响

摘要：

铜箔剥离强度在印制电路板层压前后变化不大,所以铜箔的剥离强度是影响印制线路板剥离强度的关键.文章简要叙述了从电解铜箔生产工艺上提高铜箔的剥离强度,从而提高印制电路板的可靠性,并收集了一些铜箔参数与剥离强度之间的数据,研究得出铜箔剥离强度的一般规律.

关键词： 铜箔形貌 电解工艺 印制线路板 剥离强度 可靠性分析

作者: 陈海燕

作者单位: 深南电路有限公司,广东深圳518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 31-35

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）