高厚径比塞孔能力提升与模型探索

摘要：

高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔效果的影响程度,并通过优化相应参数提升高厚径比塞孔能力.

关键词： 印制电路板 树脂塞孔工艺 高厚径比 正交实验 计算模型

作者: 袁凯华 李艳国 袁处

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510730 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 59-67

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）