选择性塞树脂工艺中研磨失效分析

摘要：

主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供工业界工作者参考.

关键词： 印制电路板 选择性塞树脂工艺 研磨失效缺陷 产品质量

作者: 陈世金 徐缓 邓宏喜 韩志伟

作者单位: 博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 88-93

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）