大尺寸背板内层微短问题的探讨

摘要：

从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手,分析出造成大尺寸背板内层微短的关键因素,从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法.

关键词： 印制电路板 大尺寸背板 制造工艺 内层微短问题

作者: 王佐 李清春 翟青霞 赵波

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 94-101

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）