PCB尺寸精度影响因素分析

摘要：

近年来,随着PCB朝更轻、更小、更薄方向的发展趋势,其对外形尺寸公差要求也越来越高.本文详细分析了PCB产品外形边到边尺寸精度的各影响因素及改善方向,并根据尺寸偏差来源建立了图形到外形边尺寸精度影响因子模型,提出了产品尺寸精度的提升方向.

关键词： 印制电路板 加工工艺 外形尺寸 精度控制

作者: 张来平 刘攀 周宇

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 102-107

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）