两代电镀填孔添加剂的性能对比研究

摘要：

为了满足印制电路板的高密度互连化的发展趋势,提出了一种新型的工艺-电镀填孔,其主要通过电镀填孔添加剂来实现盲孔的填充,快速、高效的完成盲孔的填充成为行业内关注的焦点.文章采用恒电流法对比了新一代与第一代电镀填孔添加剂的填孔性能,从原理上分析了两代的填孔性能的差异;并通过填孔实验和耐久性测试,综合全面的对比了两代添加剂的填孔性能.

关键词： 印制电路板 电镀填孔添加剂 填孔性能 恒电流法

作者: 况东来 胡梦海 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510063 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广州510063

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 165-170

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）