SOC制程在填孔中的应用
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在填孔时往往存在漏填或根本填不起来的现象,文章对SOC、PTH进行对比,改善预镀和填孔的工艺参数.通过改善闪镀条件,既保证了SOC膜后的上铜速率,使得膜后在最短时间内得以完整被铜层覆盖,同时又解决了盲孔完全上铜后药水贯孔能力问题,改善了盲孔闪镀层,使得孔角镀层连续无裂缝、断铜现象,盲孔TP能力在80％以上,填孔效果良好,未发现dimple偏大、漏填、空洞等缺陷现象,达到理想的填孔品质.
印制电路板 选择性有机导电涂覆工艺 参数优化 填孔品质
刘彬云 雷华山 肖亮
广东东硕科技有限公司,广东广州510288
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2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）