基材表面形态与沉积铜结合力的研究

摘要：

铜皮起泡(基铜与基材分离)作为PCB产品可靠性缺陷的一种,根本原因在于基材表面与铜的结合力较差.文章主要从基材表面形态与沉积铜结合力的角度,对PCB铜皮起泡缺陷进行研究,结论显示基材表面沉积铜层的可靠性,关键取决于基材表面形态.同时通过控制方法研究,为铜皮起泡缺陷的分析及改善指明方向.

关键词： 印制电路板 铜皮起泡缺陷 表面形态 沉积铜层 结合力

作者: 游德军 陈黎阳

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州 510063 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 176-181

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）