四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠化学镀厚铜体系的研究

摘要：

文章研究了四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜体系各组分及操作条件对沉积速率和镀层质量的影响.结果表明,以20mg/L有机物M、10mg/L Bpy(2,乙一联比啶),10 mg/L K4Fe(CN)6复配组成的复合添加剂在适宜条件下沉积速率达到17.8 mm/h,施镀20 min可沉积5.9mm铜,镀层表面平整、结晶均匀细致、镀层质量好,背光测试达到9级,满足PCB工业生产要求.

关键词： 印制电路板 化学镀厚铜 四羟丙基乙二胺 乙二胺四乙酸二钠 沉积速率 镀层质量

作者: 曹权根 陈世荣 赖福东 谢金平 范小玲

作者单位: 广东工业大学轻化学院,广东广州510006 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山528247

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 186-191

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）