大铜面盘中孔开窗热风整平无铅焊锡研究
在大铜面上阻焊开窗焊盘的热风整平上锡性是业界难题之一,当焊盘直径小于某一个值时,热风整平的上锡性迅速下降,容易导致PAD面露铜、客户焊件上锡不良.文章通过对独立焊盘、大铜面开窗焊盘、树脂塞孔处的盘中孔上焊盘三种焊盘的上锡性进行测试,根据结果,分析了表面张力,阻焊厚度,助焊剂的物理特性,PCB传热物理特性四方面因素对热风整平上锡性的影响,从而得出对于不同类型焊盘不上锡问题,分别采用减少阻焊厚度,改变焊料特性,增加孔铜厚度,改变塞孔方式等方法,可以有效提高热风整平的上锡效果.
印制电路板 热风整平无铅焊锡工艺 上锡性能 大铜面盘中孔
刘东 朱拓 韩焱林 荣孝强
深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132
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2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）