镍钯金金线键合机理简析

摘要：

本文着重于对化学镍钯金(ENEPIG)的金线键合过程进行探讨,通过一系列试验对化学镍钯金各镀层在金线键合过程中的作用进行研究,总结出化学镍钯金的金线键合机理.

关键词： 印制电路板 化学镍钯金工艺 金线材料 键合机理

作者: 唐云杰 胡梦海 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东深圳518057 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广州510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 228-232

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）