沉金板异色问题分析

摘要：

随着PCB制造技术的不断进步,客户不仅对PCB的性能要求越来越高,同时对于PCB的外观也提出更加严格的要求.目前,沉金板面异色问题一直是个“顽疾”.本文由生产实际出发并结合相关试验测试,对沉金板面异色问题进行分类研究,对应每一种类型进行机理分析并找到关键影响因素,为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考.

关键词： 印制电路板 沉金工艺 异色缺陷 产品质量

作者: 艾鑫 张杰威 陈黎阳 刘攀

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东深圳518057 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 233-242

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）