BGA底部承垫坑裂改善探讨

摘要：

本文通过一个失效案例解析展开,从PCB设计选材及加工工艺方面做些简单原因探讨分析及改善措施,对BGA底部承垫BGA坑裂品质改善方面有一定帮助.

关键词： 印制线路板 球栅阵列开窗 坑裂缺陷 产品质量

作者: 孟昭光 冉彦祥

作者单位: 东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 319-328

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）