孔到导体对位能力分析方法

摘要：

孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体对位能力的分析方法,为从事相关技术研发的人员提供指导性建议.

关键词： 印制线路板 孔到导体 对位能力 数理统计

作者: 任小浪 陈蓓 曾志军

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 329-333

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）