TPI功能膜在FPC中的应用可行性研究

摘要：

TPI功能膜是一种具有较低的CTE和较高的Tg值,且即可作为保护膜也可作为粘合剂的新型材料,本文通过对TPI材料的各项性能研究,确定了其在FPC(挠性板和刚挠结合板)中的应用范围及加工方法的可行性,对耐热性较高的FPC板在选择保护膜及粘合剂材料方面提供了新的思路.

关键词： 挠性电路 TPI功能膜 粘合剂 性能表征

作者: 李冲 莫欣满 陈蓓

作者单位: 广州兴森快捷电路科技股份有限公司,广东广州510663

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 334-341

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）