刚挠结合板加工方法介绍

摘要：

结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法.

关键词： 刚挠结合板 加工工艺 流程优化 产品质量

作者: 何淼 田晴 覃红秀 钟浩文

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东深圳518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 364-371

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）