双面铝基夹芯印制板绝缘孔制作技术

摘要：

文章以LED照明用的双面铝基夹芯印制板为研究对象,利用铝基覆铜板绝缘层配方优势,研究开发出高导热胶直接压合填胶工艺技术,解决了目前业内铝基孔绝缘化的技术难题.概括了铝基夹芯印制板的基本结构,简述了铝基夹芯印制板的主要制作难点,主要对铝基板孔绝缘化加工技术作介绍与分析,包括铝基孔中孔结构设计,铝基孔绝缘化高导热胶压合填胶技术,各种铝基孔绝缘化填胶工艺优劣势的对比分析,以及产品可靠性测试.

关键词： 双面铝基夹芯印制板 绝缘孔 填胶工艺 可靠性分析

作者: 柯勇 李仁荣 邹子誉 谭小林 王远 陈毅龙

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517373 广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517373

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 391-396

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）