高频混压阶梯板的加工方式研究

摘要：

随着电子产品技术发展和多功能化的需求,阶梯PCB板因此应运而生.文章介绍了带非金属化槽及金属化孔的阶梯板的加工制作方案.通过相应的流程设计与过程加工参数控制,实现了两者在阶梯槽位置的完美融合,避免了孔金属化不良或者非金属化孔PTH化,并验证了两种开槽方式对不同厚度产品的影响方式及影响程度.

关键词： 阶梯印制电路板 加工工艺 开槽方式 产品质量

作者: 艾鑫 董浩彬

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 397-403

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）