任焊接式埋入元件PCB工艺难点分析

摘要：

将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.文章主要通过试制一款通过焊接的方式埋入元件的线路板,从叠层结构设计、SMT、层压及测试等方面,分析焊接方式埋入元件的PCB工艺难点.

关键词： 埋入元件印制电路板 焊接工艺 参数优化 产品质量

作者: 彭浪 周宇 罗畅

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 404-408

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）