高导热有机硅绝缘灌封胶的性能

摘要：

本文应某军用电子器件要求,研制有机硅导热绝缘灌封胶.经检测,其热导率达2.0 W/m·K,体积电阻率大于1017Ω,电气强度大于17MV/m,黏度为16000 ～22000mPa·s,完全满足军用电子器件散热灌封用途.

关键词： 军用电子器件 高导热有机硅绝缘灌封胶 热导率 电阻率 电气强度 胶料黏度

作者: 胡肖波 谭林涛

作者单位: 湖南博翔新材料有限公司,长沙 410012

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年液体硅橡胶信息交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 122-123

在线出版日期: 2014-04-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）