TiAl金属间化合物真空扩散焊接工艺研究

摘要：

该文针对TiAl金属间化合物，研究其中真空扩散焊接工艺。通过对TiAl金属间化合物进行表面处理研究，利用正交优化设计和试验结果，选出真空扩散焊接最佳工艺参数，并通过金相显微组织和SEM分析焊接接头，结果表明，TiAl金属间化合物真空扩散焊接可以得到良好的焊接接头。

关键词： TiAl金属间化合物 真空扩散焊接 正交优化

作者: 王一粟 刘凤鱼 翁艳

作者单位: 中国兵器工业第五二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九次全国焊接会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 342-345

在线出版日期: 1999-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）