退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面影响

摘要：

采用室温固相复合技术制备AgCuIn/QSn复合焊料,选用不同退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料进行扩散退火,利用拉力试验机、扫描电子显微镜考察热处理温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面的影响.结果表明,退火工艺为550℃/6h时复合界面结合效果最佳.

关键词： 金属基复合焊料 退火温度 界面结构 室温固相复合技术

作者: 毛端 王键 吴庆伟 陈雯 王光庆 陈国华 李林修

作者单位: 贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014年中国贵金属研讨会

会议地点: 云南普洱

会议语种:中文

页码: 90-92

在线出版日期: 2014-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）