基于瞬态热阻抗的不同电流对MOV芯片散热能力的影响

摘要：

设计实验,分析了相同片径的MOV芯片通过不同电流值时瞬态热阻抗值随温度的变化关系,利用瞬态热阻抗模型研究了不同电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响.实验结果表明,MOV芯片热熔穿过程中,MOV芯片散热能力与通过电流值有关,给出了一种研究MOV芯片热劣化的新方法.

关键词： 限压型电涌保护器 MOV芯片 散热能力 瞬态热阻抗模型

作者: 张欣 杨天琦 杨仲江

作者单位: 南京信息工程大学 中国气象局气溶胶与云降水重点开放实验室,南京 210044;南京信息工程大学 江苏省气象灾害预报预警与评估协同创新中心,南京 210044 南京市气象局 南京市气象服务中心,南京 210009 南京信息工程大学 中国气象局气溶胶与云降水重点开放实验室,南京 210044;南京信息工程大学 大气物理学院,南京 210044

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014输变电年会

会议地点: 桂林

会议语种:中文

页码: 476-478,514

在线出版日期: 2014-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）