无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性研究
本论文对无胶单面挠性覆铜板在聚酰胺酸涂覆阶段的温度、时间,以及涂覆后的聚酰胺酸亚胺化成环阶段,低温溶剂挥发阶段升温速率、高温成膜阶段升温速率、高温成膜阶段恒温时间、高温成膜温度这几个因素对无胶单面挠性覆铜板的尺寸稳定性的影响进行详细的考查.在聚酰胺酸涂覆阶段随着温度的升高,产品尺寸变化率呈收缩趋势.同时降低涂覆阶段聚酰胺酸受热温度升高速率,有助于降低最终产品尺寸变化率.在亚胺化阶段,降低低温段升温速率,同样有助于减小产品尺寸变化率,但环化高温区升温速率、温度以及恒温时间对产品尺寸变化率无明显影响.
电子产品 无胶单面挠性覆铜板 尺寸稳定性 聚酰胺酸 工艺参数
昝旭光
广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心
国内会议
第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛
东莞
中文
34-40
2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）