挠性板用电解铜箔的应对与研究

摘要：

为了挠性印刷电路板的主要特点，电解铜箔需满足与刚性板铜箔一样的电气、物理特性；铜箔毛面要具有较低的峰值；铜箔处理面应选择合适的阻挡层；电解铜箔应具有更好的延伸率。因此，电解铜箔需要从毛箔制造和表面处理两方面去研究改善。

关键词： 挠性印刷电路板 电解铜箔 毛箔制造 表面处理

作者: 刘建广

作者单位: 山东金宝电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 41-46

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）