ACF胶与FPC粘合力的应用研究

摘要：

本文对ACF胶热压技术发展及在终端应用情况进行了概述,对ACF胶结构、反应机理及实验方法、样品及数据处理要求等进行了介绍.并通过一系列的实验探索出影响ACF胶与FPC粘合力的影响因素.研究表明,ACF胶与FPC基材粘合力的因素有接触残铜率、铜厚、热压参数、FPC加工工艺,铜箔粗糙度等.

关键词： 挠性印刷电路板基材 电子封装 异向导电胶膜 粘合力

作者: 曹希林 伍宏奎 王克峰

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 85-90

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）