新型无卤高耐热环氧树脂在覆铜板中的应用

摘要：

为了满足无铅焊接制程的要求,对覆铜板的耐热性,耐湿性等的要求越来越高.本文研究开发一支新型无卤高耐热环氧树脂,搭配合适的固化剂,在无卤覆铜板的应用中,具有高耐热、低吸水率、阻燃性、粘结性和韧性好等优点.

关键词： 电子领域 覆铜板 环氧树脂 物理性能 制备工艺

作者: 王义 吴永光 林仁宗

作者单位: 宏昌电子材料股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 158-162

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）