高性价比无铅兼容FR-4覆铜板材的开发

摘要：

针对传统FR-4耐热性差,进行无铅焊接时出现可靠性差的状况,本文开发了一种低成本FR-4板材,同时具有良好的耐热性能和良好PCB加工性,可以满足无铅制程要求.

关键词： 印刷电路板 覆铜板 性能表征 制备工艺

作者: 马杰飞 辛玉军 曾宪平 方东炜 祁浩

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 169-172

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）