溴化环氧树脂-双氰胺体系反应性影响因素浅析

摘要：

溴化环氧-双氰胺体系是印刷电路板比较常用的固化体系之一.本文从溴化环氧树脂合成的角度对该体系反应性的影响因素做一些简略的探讨.

关键词： 印刷电路板 固化体系 溴化环氧树脂 双氰胺 反应性

作者: 蔡治涛 孟令波 葛成利 朱红军

作者单位: 山东圣泉化工有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 237-240

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）