浅谈电子电路基材用铜箔粗糙度测量技术

摘要：

本文从铜箔在CCL和PCB中的重要性和铜箔Rz对CCL和PCB性能的影响这两个方面对铜箔粗糙度测量的必要性进行了说明,并介绍了铜箔表面粗糙度的测量方法,展望了今后表面粗糙度测量技术的发展趋势.

关键词： 覆铜板 印刷电路板 铜箔 表面粗糙度 测量方法

作者: 张艳华 葛鹰

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 291-294

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）