TSV技术分析与发展现状

摘要：

本文就硅通孔技术及其非常关键的可靠性和工艺成本做一个比较详细的分析,并就该技术的使用现状及未来应用前景进行一个全面介绍.本文同时也介绍了中电24所在TSV方面所作的一些初步工作.总的来看，随着TSV技术的发展和成品率的提高，TSV将在中高端全面占据市场份额，市场空间巨大。

关键词： 芯片集成电路 硅通孔技术 可靠性分析 工艺成本

作者: 李小刚 梅勇

作者单位: 中国电子科技集团公司第24研究所,重庆,400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 34-39

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）