一种新型多埋层的整流器件

摘要：

本文提出一种具有多埋层的整流器件,借助仿真软件,通过对传统单埋层整流器件(BLR)和本文所提新型的多埋层整流器件的各项参数进行比较可得,本文所提新型多埋层整流器件在同一阻挡电压下可以增加漂移区浓度,减小导通电阻,从而减少器件的导通压降;同时本文提出的新型多埋层整流器件在不改变器件尺寸条件下可以获得更好的阻挡能力得到更大的击穿电压,相比于传统结构,外延单埋层击穿电压提高了18.5％,而外延双埋层击穿电压提高了21.5％。

关键词： 多埋层整流器件 导通压降 击穿电压 阻挡性能

作者: 许高潮 李泽宏 张金平 高巍

作者单位: 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 256-259

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）