平面高压器件的终端研究

摘要：

本文通过对平面高压器件的终端进行研究,验证了带场板和分压环的复合结构终端设计能有效的提高平面高压器件的反向击穿电压水平这一结论.

关键词： 平面高压半导体器件 终端结构 反向击穿电压 数值分析

作者: 宋滨

作者单位: 吉林华微电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 333-337

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）