芯片式硅微机械陀螺温度实验与分析

摘要：

本课题组与中国电子科技集团第十三研究所合作，采用数模混合的ASIC电路等技术，自主研制出了国内第一款芯片式硅微机械陀螺。芯片式硅微机械陀螺采用基于锁相环的闭环驱动和sigma-delta闭环检测，实现了陀螺输出的数字化。为了减小温度误差对芯片式硅微机械陀螺性能的影响、提高精度，必须进行必要的温控或温度补偿措施。通过实验表明，芯片式硅微机械陀螺的零偏在整个工作温度范围内，随着温度的升高逐渐降低，但是并不完全满足线性关系，同样标度因数也是随着温度升高，逐渐降低，在整个温度范围内基本满足线性关系。

关键词： 芯片式硅微机械陀螺 温度误差 性能优化 线性关系

作者: 卞友 施芹

作者单位: 南京理工大学MEMS惯性技术研究中心,南京 210096

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 397-399

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）