纳米热压键合技术及其应用

摘要：

本研究采用纳米多孔铜作为键合层，有效降低了热压键合温度与压力。对于纳米热压键合而言，有助于降低键合温度与压力的可能因素包括:纳米尺寸效应、表面效应、叉指效应、纳米多孔铜杨氏模量降低，键合界面易于变形。目前，基于纳米热压键合技术己实现如下应用：a)用于三维封装多层堆叠键合；b)应用CNT(碳纳米管)的纳米封装与互连;C)功率器件散热用低温键合陶瓷覆铜板制备。

关键词： 半导体器件 纳米热压键合技术 性能表征 质量控制

作者: 陈明祥 刘孝刚 李科成

作者单位: 华中科技大学 机械学院 武汉 430074;武汉光电国家实验室 武汉 430074 华中科技大学 机械学院 武汉 430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会

会议地点: 太原

会议语种:中文

页码: 410-411

在线出版日期: 2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）