无引线片式厚薄膜混合集成电路集成方法研究
本文主要论述无引线片式厚薄膜混合集成电路的集成方法,取消传统封装方法的封装外壳,在陶瓷基片的正面和(或)底面进行混合集成,对厚薄膜导带、厚薄膜阻带、厚薄膜电容、厚薄膜电感等厚薄膜元件采用绝缘介质膜进行密封、绝缘保护,对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护,将厚薄膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面,直接对外进行表贴式电气连接,从而实现无封装外壳、无外壳引脚内引线、小型化、高密度集成,减小高频干扰,缩小整机体积,提升整机的高频性能和可靠性.
混合集成电路 无引线片式厚薄膜 工艺设计 性能优化
杨成刚
贵州振华风光半导体有限公司
国内会议
2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
太原
中文
528-534
2014-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）